自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?自動點膠機不良率高跟哪些因素有關系？

隨著工廠智能化的推進，不少企業都紛紛用上了智能自動點膠機，自動點膠機的成品率和不良率就成了很多人關注的問題，那么哪些因素會引起自動點膠機不良率增高呢？

自動點膠機不良率高跟哪些因素有關系？

一、自動點膠機點膠量不合理

一般來說，我們在給任何產品點膠的時候都應該遵循一個原理那就是自動點膠機點膠量的大小不超過焊點之間間距的一半，如果超過這個點膠量可能引起不良率增加！

二、點膠壓力的控制

自動點膠機點膠時壓力越大，點膠量越大，點膠壓力越小，點膠量越小，我們應該綜合膠水特性、溫度、環境等因素來合理設置！

三、自動點膠機針頭大小的選擇

一般來說，自動點膠機針頭的直徑應為點膠量直徑的一半左右，這才是最適合的針頭大小，否則可能造成自動點膠機出膠量過大或過小，增加產品的不良率！

四、膠水溫度的控制

一般來說，環氧樹脂膠水的儲存環境應以0~5攝氏度左右，使用溫度則在23攝氏度左右，在使用膠水的時候我們要讓膠水與周圍環境更好地適應起來，避免膠水使用過程中出現拉絲問題！

五、膠水的粘度

自動點膠機膠水粘度大，點膠機出膠量小，膠水粘度小，點膠機出膠量則小，自動點膠機在點膠之前我們要合理的控制好膠水粘度，以免影響正常的點膠工作！

六、避免空氣進入

自動點膠機的周圍的環境選擇很重要，在點膠機之前，我們需要把點膠機放置在干燥、封閉的環境中，避免空氣進入，點膠機出現打空現象，也是為了降低點膠不良率！

綜上所述，自動點膠機點膠不良率高是一個很正常的現象，自動點膠機點膠不良率高跟很多因素有關，我們在點膠機之前要合理把控各個參數，做到精準點膠、高效點膠！

隨著社會的不斷發展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢?下面請看技術人員的分析!

自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?

**、芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

第三、表面涂層方面

當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，

自動點膠機漏膠問題主要是因為自動點膠機的針頭直徑太小造成的，那么我們應該采取什么方式來調整自動點膠機針頭的大小呢？

使用的自動點膠機針頭直徑太小會影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象；過小的自動點膠機針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，只要更換較大的自動點膠機針頭即可解決這種問題；錐形斜式自動點膠機針頭產生的背壓最少，液體流動最順暢。 液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象，**是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠。或先將膠離心脫泡后再使用。

如果在自動點膠機點膠過程中有任何不清楚的地方都可以和我們的技術人員進行咨詢！