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電子產(chǎn)品發(fā)展推動(dòng)PCB工藝創(chuàng)新，樹脂塞孔工藝受關(guān)注

樹脂塞孔工藝介紹

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發(fā)表時(shí)間：2025-08-15 16:46來源：上海歐贊自動(dòng)化科技設(shè)備有限公司

電子產(chǎn)品發(fā)展推動(dòng)PCB工藝創(chuàng)新，樹脂塞孔工藝受關(guān)注

發(fā)展背景：電子產(chǎn)品向輕、小、薄發(fā)展，高精度等印刷電路板需求增加，促使PCB加工廠家創(chuàng)新工藝。樹脂塞孔工藝在PCB行業(yè)應(yīng)用漸廣，在層數(shù)高、板子厚度大的產(chǎn)品上備受青睞，隨著技術(shù)熟練度提高和問題解決，該工藝不斷被推廣。
樹脂塞孔工藝介紹
- 定義：高多層電路板加工埋孔時(shí)，孔壁鍍銅后用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。
- 優(yōu)勢(shì)：印刷電路板表面無凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接。
- 難點(diǎn)：因樹脂本身特性，制作上需克服諸多困難才能保證產(chǎn)品品質(zhì)。
樹脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別
- 綠油塞孔：流程簡單，但固化后收縮，易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣問題，無法滿足高飽滿度要求。
- 樹脂塞孔：用樹脂塞住內(nèi)層HDI埋孔后再壓合，解決了綠油塞孔的弊端，平衡了介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)的矛盾，雖流程復(fù)雜、成本高，但飽滿度和塞孔質(zhì)量更具優(yōu)勢(shì)。
應(yīng)用與發(fā)展：盲孔+樹脂塞孔技術(shù)在高端產(chǎn)品上不可或缺，在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用于通訊、軍事、航空等多個(gè)行業(yè)。PCB制造者需提高工藝能力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，解決相關(guān)工藝問題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度產(chǎn)品的制造。