微波組件廣泛用于衛(wèi)星通信、電視轉(zhuǎn)播、中繼通信、數(shù)據(jù)與圖像傳輸、雷達(dá)、遙控遙感、電子對(duì)抗、移動(dòng)通信等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著光技術(shù)的發(fā)展，光通信的中頻部件將大量應(yīng)用微波組件。由于高速數(shù)字電路的飛速發(fā)展，高速數(shù)字電路的工作頻率已滲入微波、毫米波范圍新型元器件電子封裝外殼是新型電子元器件設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的重要一環(huán)，是連接芯片和系統(tǒng)的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性，是伴隨著器件的發(fā)展而不斷進(jìn)步的高技術(shù)產(chǎn)品。覆蓋光收/發(fā)模塊、鎖波器、調(diào)制解調(diào)器、衰減器、波長(zhǎng)選擇開關(guān)、探測(cè)器、泵浦激光器、工業(yè)級(jí)大功率激光器等電子器件對(duì)于封裝的需求，電子封裝外殼
系統(tǒng)描述：
半導(dǎo)體電子封裝外殼智能機(jī)器人柔性自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線應(yīng)用機(jī)器人及視覺技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小零件的自動(dòng)裝配，集成自動(dòng)打螺釘、自動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)搬運(yùn)、自動(dòng)焊錫及自動(dòng)快速切換抓手等功能。系統(tǒng)采用一個(gè)流直線方向排列布局，結(jié)合輸送線實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的高自動(dòng)化，即可相互協(xié)調(diào)集中控制，也可獨(dú)立控制。產(chǎn)線通過集成視覺檢測(cè)及對(duì)位、治具自動(dòng)拆裝、自動(dòng)上PCB板及裝配、自動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)貼裝芯片及其它各種輔材等功能來實(shí)現(xiàn)IC的全自動(dòng)疊裝生產(chǎn)。
光通信器件外殼,微波功率器件外殼,光纖器件外殼,半導(dǎo)體電子封裝金屬殼體自動(dòng)化組裝,半導(dǎo)體微波電路外殼自動(dòng)化組裝,激光器泵浦源外殼自動(dòng)化組裝光通信封裝金屬外殼
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
