全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)

利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)封裝設(shè)備對(duì)電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠是為了通過(guò)自動(dòng)化封裝設(shè)備**的封裝工藝與流程，實(shí)現(xiàn)**的生產(chǎn)效率與保證**的封裝質(zhì)量。從機(jī)臺(tái)的選擇到膠水的采用，都需要配合實(shí)際產(chǎn)品的封裝需求進(jìn)行，并且在整個(gè)封裝作業(yè)過(guò)程中，仍然需要封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計(jì)者之間的配合。

    全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)在對(duì)電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠的過(guò)程中，根據(jù)封裝產(chǎn)品的大小、形狀，需要在底部充膠的屏蔽蓋上預(yù)先保留足夠大的開(kāi)口。產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)者需要考慮到封裝產(chǎn)品的實(shí)際形狀，避免將芯片放大至過(guò)于靠近屏蔽蓋的位置。以阻絕通過(guò)毛細(xì)管作用或高速滴膠可能會(huì)讓填充材料流至屏蔽蓋以及csp或倒裝芯片之上。

   除了上面所提及的封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計(jì)之間的配合之外，在利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)進(jìn)行封裝過(guò)程中，如果遇到元件和蓋之間的間隙過(guò)小的情況，還需要對(duì)滴灌填充材料的速度加以控制，避免膠水填涂在需要封裝區(qū)域以外的元件之上問(wèn)題的發(fā)生。以保證滴膠速度不會(huì)影響到封裝效率與封裝質(zhì)量。