半導體封裝模具走向自動化

　半導體封裝模具業對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產品不斷集成化、小型化，產品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越高，對模具精度要求很高。

　　塑封模工藝是半導體器件后工序生產中極其重要的工藝手段之一，一般應用單缸封裝技術，其封裝對象包括DI P、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產品。

　　如今封裝技術正不斷發展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，I/O數增多、引腳間距減小。封裝技術的發展離不開先進的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(MGP)、自動沖切成型系統、自動封裝系統等高科技新產品適應了這一需求，三佳也陸續推出這些產品。

　　多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術的延伸，是如今封裝模具主流產品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優勢在于可均衡流道，實現近距離填充，樹脂利用率高，封裝工藝穩定，制品封裝質量好。它適用于SSOP、TSS OP、LQFP等多排、小節距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導體器件產品封裝。

　　自動沖切成型系統是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化設備。高速、多功能、通用性強是該系統發展方向，可滿足各類引線框架載體的產品成型。

　　今后半導體封裝模具發展方向是向更高精度、更高速的封裝模具－－-自動封裝模具發展。自動塑封系統是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統中設置多個塑封工作單元，每個單元中安裝模盒式MGP模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項技術國外發展較快，已出現了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術，可滿足各類高密度、高引線數產品的封裝。

　　隨著微電子技術飛速發展，半導體后工序塑封成型裝備應用技術不斷提高，自動化作業已成必然趨勢。將緊盯世界先進技術，加快電子模具國產化進程。