精密注塑封裝模具-半導體封塑模具

如今封裝技術正不斷發展。芯片尺寸縮小，芯片科技積與封裝科技積之比越來越接近于1，I/O數增多、引腳間距減小。

　　塑封模工藝是半導體器件后工序生產中極其重要的工藝手段之一，一般應用單缸封裝技術，其封裝對象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產品。自動沖切成型系統是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化設備。

高速、多功能、通用性強是該系統發展方向，可滿足各類引線框架載體的產品成型。半導體封裝模具業對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產品不斷集成化、小型化，產品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越高，對模具精度要求很高。

　　封裝技術的發展離不開先進的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(MGP)、自動沖切成型系統、自動封裝系統等高科技新產品適應了這一需求，三佳也陸續推出這些產品。今后半導體封裝模具發展方向是向更高精度、更高速的封裝模具--自動封裝模具發展。

自動塑封系統是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統中設置多個塑封工作單元，每個單元中安裝模科技式MGP模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項技術國外發展較快，已出現了貼膜覆科技封裝、點膠塑封等技術，可滿足各類高密度、高引線數產品的封裝。

　　多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術的延伸，是如今封裝模具主流產品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優勢在于可均衡流道，實現近距離填充，樹脂利用率高，封裝工藝穩定，制品封裝質量好。它適用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小節距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導體器件產品封裝。

封裝模具工業在國民經濟中占重要地位，封裝模具工業是高新技術產業的一個組成部分；

是高新技術產業化的重要領域，是裝備工業的一個組成部分，封裝模具工業地位之重要，還在于國民經濟的五大支柱產業——機械、電子、汽車、石化、建筑，都要求封裝模具工業的發展與之相適應。

　　封裝模具行業是服務于制造業的一種產業，說白了封裝模具就是一種模型，一種用來為廠家批量生產產品的模子。

　　專家認為，我國封裝模具行業要進一步發展多功能復合封裝模具，一套多功能封裝模具除了沖壓成型零件外，還擔負疊壓、攻絲、鉚接和鎖緊等組裝任務。通過這種多功能的封裝模具生產出來的不再是成批零件，而是成批的組件，如觸頭與支座的組件、各種微小電機、電器及儀表的鐵芯組件等。多色和多材質塑料成形封裝模具也將有較快發展。這種封裝模具縮短了產產周期，今后在不同領域將得到發展和應用。廠家需要按照這種現成的模型去快速生產產品。

封裝模具已經在我們生活當中起了不可替代的作用，我們的生活用品大部分離不開封裝模具，如電腦，電話機，傳真機，鍵盤，杯子，椅子，勺子、汽車零部等等這些塑膠和五金制品，另外像汽車，摩托車發動機的外罩也是用封裝模具做出來的，光一個汽車保險杠，車燈，中網，塑料件，內飾件等等封裝模具就要用到2萬多個。